尺寸：290*85 MM
层数：10L
叠层：1+8+1 1介盲埋孔工艺
板厚：1.0mm
单板PIN数：10000+
最高单线频率：3G HZ
最高差分信号：10G HZ
最小线宽：3MIL
最小线距：3MIL
最小孔径：5MIL （镭射孔）
完成时间：15个工作日
难度等级：*****
难点：pcb 板结构异性，走线空间比较小，电源大电流多。
设计亮点：Intel CPU原规格书14层\3介盲埋孔工艺，我们用1介盲埋孔10层设计完成,且样机通过各项测试验证。为客户节省大量成本。
尺寸：290*85 MM
层数：10L
叠层：1+8+1 1介盲埋孔工艺
板厚：1.0mm
单板PIN数：10000+
最高单线频率：3G HZ
最高差分信号：10G HZ
最小线宽：3MIL
最小线距：3MIL
最小孔径：5MIL （镭射孔）
完成时间：15个工作日
难度等级：*****
难点：pcb 板结构异性，走线空间比较小，电源大电流多。
设计亮点：Intel CPU原规格书14层\3介盲埋孔工艺，我们用1介盲埋孔10层设计完成,且样机通过各项测试验证。为客户节省大量成本。
